Llegó septiembre y con ellos la cuenta atrás para la llegada del nuevo iPhone de Apple. Los de Cupertino están ultimando los detalles de sus dos nuevos teléfonos inteligentes, el iPhone 7 y el iPhone 7 Plus, que llegarán con relevo generacional del iPhone 6s y el iPhone 6s Plus. Por el momento, ya se pueden disfrutar de algunas filtraciones que destaparon todos los secretos sobre su diseño exterior e incluso sobre sus componentes de hardware.

Aún sin confirmación oficial por parte de la compañía de Cupertino, se sabe que el evento de presentación tendrá lugar durante el próximo mes de septiembre, igual que el lanzamiento al mercado tanto del iPhone 7 como el iPhone 7 Plus.

Respecto al diseño, todo parece indicar que será casi idéntico al de los iPhone 6s y iPhone 6s Plus, pero poco se había podido conocer sobre sus especificaciones técnicas. Mantendrán las mismas formas, pero con la reubicación de la línea de antena y sin conector minijack de 3,5 milímetros para el audio.

Respecto a esto, también se apunta a a que llegarán con pantallas de 4,7 y 5,5 pulgadas respectivamente, y con resoluciones de 1334 x 750 y 1920 x 1080 píxeles. En cuanto al procesador, esta filtración apunta a que será el Apple A10 el que incorporen, aunque no apunta a ninguna frecuencia de reloj concreta y se espera que vuelva a ser de doble núcleo, con arquitectura de 64 bits, y con un proceso de fabricación de 16 nanómetros.

En cuanto a las especificaciones también se apunta a que incorporará 2 GB de memoria RAM LPDDR4 para el iPhone 7 y una batería de 1960 mAh, de nuevo con cámara de 12 megapíxeles con apertura f/1.9 y sensor de 1/2.6". En lo que referente al iPhone 7 Plus vendrá con 3 GB de memoria RAM LPDDR4 con una batería de 2910 mAh y la cámara principal con sensor de 12 megapíxeles y apertura f/1.9, pero con sensor de 1/3 de pulgada.

En las últimas horas también se supo que para la próxima generación solo TSMC se encargue de la producción de sus chipsets. Ahora bien, de momento Intel ya ha participado del hardware de Apple en dispositivos móviles con su chip de conectividad, y este habría sido sólo el comienzo de un acuerdo más grande.

Desde Intel ya han mostrado signos de interés en participar del diseño y producción de los próximos teléfonos inteligentes en la parte en que son expertos, y la compañía de Cupertino ha mostrado también indicios de interés en ceder esta parte del desarrollo a una compañía de los Estados Unidos. En el ámbito de los ordenadores, tanto en los de sobremesa como en los portátiles, ambas compañías trabajan ya de manera conjunta para los procesadores y gráficos.

Según las fechas marcadas por estas previsiones, el primer dispositivo fruto de su colaboración llegaría en el año 2019, luego sería el iPhone 8 si la compañía de Cupertino no modifica su forma de nombrar a cada uno de sus lanzamientos.

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