Las nuevas imágenes filtradas del Motorola Moto X 2016 hacen referencia al interior de la carcasa del terminal, donde se puede apreciar el nuevo sistema de refrigeración que integrará el futuro dispositivo, un “Heat Pipe” o “tubo de disipación del calor” que consiste en un sistema de refrigeración compuesto por un tubo de metal sellado en sus extremos, en cuyo interior se encuentra un líquido bajo presión.

Su funcionamiento es más simple de lo que podría imaginarse ya que al evaporarse el fluido, la presión crea una variación de presión que empuja el vapor hacia el condensado y cuyas paredes internas están fabricadas con un material poroso que actúa como mecha, encargada de distribuir el calor.

Asimismo, existen nuevas imágenes del interior del nuevo Motorola Moto X 2016, lo que ha permitido descubrir a algunos expertos un pequeño detalle acerca del sistema de refrigeración del terminal. En esta ocasión, para evitar los sobrecalentamientos del dispositivo la marca habría decidido incluir un “Heat Pipe” en el diseño del smartphone y así proteger los diferentes componentes de temperaturas elevadas.

La rejilla del altavoz mirando hacia atrás, parece indicar estas afirmaciones, un detalle que no ha sido pasado por ato a los que observan estos novedosos artilugios que llegarán al mercado en breve.

También hay otros dos detalles interesantes, uno se centra en los botones de encendido y volumen, que como veis están separados entre sí por la misma distancia, los botones de volumen no están unidos como suele ser norma en la industria, algo que no deja de ser un cambio estético. Otro detalle interesante es el altavoz, que como puede apreciarse en este prototipo del Moto X 2016, se encuentra en la parte trasera.

La última filtración, que parece mostrar un poco más sobre las características internas del smartphone en lugar de su aspecto, se centra en el propio chasis y lo que debería ser el panel metálico de la parte trasera del terminal, es aquí donde podemos encontrar la primera pista del diseño interno del Motorola Moto X 2016.

De sobra son conocidos los problemas de sobrecalentamiento del Qualcomm Snapdragon 810, y pese a que la compañía ha prometido que estos problemas se han subsanado en el Snapdragon 820 aún es pronto para saber si esto es así. Por ello puede ser que Motorola esté protegiendo su nuevo Motorola Moto X 2016 de altas temperaturas con el objetivo de montar el último de los chips presentado por Qualcomm.